然而，本轮涨价与以往周期最大的不同在于一个关键变量——HBM（高带宽内存）的爆发式增长。AI芯片（如英伟达H200/B200）对HBM的需求是传统DRAM的数倍甚至数十倍。三大原厂将大量先进制程产能转向HBM，挤占了原本用于生产手机LPDDR（低功耗内存）的产能。这种“结构性短缺”成为本轮涨价的核心推手。
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近日近健太明确表示，“当前必须降低盈亏平衡点，以抵御市场低迷期”。言下之意，研发该做还是做，业务该砍还得砍，否则无法抵御风险。当下而言，“止血”更重要。，更多细节参见旺商聊官方下载